熱対策材料

（株）寺田の「テラダイト®」は高機能樹脂の接着技術とモノ造りのノウハウ、独自の合成技術を生かしたコンパウンド設計など、電子デバイス業界で培った技術を結集しています。
従来からのエポキシ樹脂にとどまらず、高熱伝導性、高耐熱性、柔軟性などさまざまな機能性製品から環境対応型樹脂、最新のUV硬化性樹脂に至るまであらゆるニーズに応えます。

（株）タイカが開発した、シリコーンを主原料とする非常に柔らかいゲル状素材・αGEL®（アルファゲル）。
このαGEL®の持つ並外れた柔らかさに熱伝導率を付与することで、密着性・追従性を活かした高い放熱性能を実現したのがλGEL®（ラムダゲル）です。
難燃性・電気絶縁性を両立し、基板への負荷低減も可能にしました。

（株）金陽社が長年蓄積したゴム配合、フィラー分散の技術を最大限に生かし、ノンシリコーン系材料をベースとして開発した「熱伝導パテシート」です。
自動車の電装化、スマートフォンの普及・高速通信技術「5G」への移行・生成AIの誕生による情報通信量の増加に伴い、電子機器の小型化、高性能化、高集積化が進んでいます。一方で、電子部品素子の発熱量も増大しており、効率よく放熱経路を確保するため熱伝導性材料（Thermal Interface Material：TIM）による放熱対策が急務となっています。

旭立科技（LiPOLY®）は、熱伝導性材料に関する深い専門知識と広範な応用経験を有した台湾のメーカーです。最先端の研究所と自動化された生産設備を備え、高精度のテストと分析を実施し、製品の安定性と信頼性を確保しています。
業界最高の熱伝導率24W/m･Kを誇るシリコン系熱伝導放熱シートや昨今ニーズが高まっているノンシリコン系材料のほか、0.009W/m･Kの断熱材まで、幅広いラインナップを取り揃えています。