寺田・電気、電子デバイス、自動車部品用エポキシ樹脂&アクリル樹脂「TERADITE®(テラダイト®)」
特徴
(株)寺田の「テラダイト®」は高機能樹脂の接着技術とモノ造りのノウハウ、独自の合成技術を生かしたコンパウンド設計など、電子デバイス業界で培った技術を結集しています。
従来からのエポキシ樹脂にとどまらず、高熱伝導性、高耐熱性、柔軟性などさまざまな機能性製品から環境対応型樹脂、最新のUV硬化性樹脂に至るまであらゆるニーズに応えます。
ラインナップ
高熱伝導率樹脂
特徴
- 加熱硬化型エポキシ樹脂です。
- 硬化時間2hで実用性な強度を得ることができます。
- UL94 V-0相当(5mmt)の難燃性です。
- 2~6.5W/m・K品をラインナップしています。
用途
放熱性が必要な電気・電子部品のポッティング
製品一覧
※スクロールしてご覧いただけます。
項目 | 単位 | 条件 | TE-7163 | TE-7900 | TE-7127 | TE-7125K | TE-6500 | TE-7817 | TE-7901 |
2液 | 1液 | ||||||||
混合粘度 | mPa・s | 25℃ /60℃ |
12,500 /2,000 |
27,000 /4,000 |
62,000 /12,000 |
62,700 /5,900 |
31,600 /14,500 (40℃) |
58,400 /20,400 |
86,000 /15,000 |
硬化物比重 | - | 25℃ | 2.40 | 2.95 | 3.00 | 2.83 | 2.85 | 3.24 | 3.10 |
硬度 | (ショアD) | 25℃ | 88 | 90 | 90 | 89 | 90 | 91 | 90 |
ガラス転移温度 | ℃ | TMA法 | 155 | 106 | 151 | 115 | 100 | 156 | 100 |
線膨張係数(α1) | ppm/K | TMA法 | 21 | 16 | 14 | 16 | 25 | 8 | 15 |
曲げ強さ | MPa | 25℃ | 105 | 84 | 67 | 92 | 90 | 50 | 115 |
曲げ弾性率 | MPa | 25℃ | 16,000 | 25,000 | 24,000 | 20,000 | 23,000 | 24,000 | 28,000 |
体積抵抗率 | Ω・cm | 25℃ | >1×1015 | >1×1015 | >1×1015 | >1×1015 | >1×1015 | >1×1015 | >1×1015 |
熱伝導率 | W/m・K | 熱線法 | 2.0 | 3.0 | 4.0 | 3.0 | 3.0 | 6.5 | 4.0 |
難燃性 | - | UL94 | V-0相当 | V-0相当 | V-0相当 | V-0相当 | V-0相当 | V-0相当 | V-0相当 |
配合比(R/H)質量比 | 100/100 | 100/100 | 100/100 | 100/100 | 100/5 | 100/100 | - | ||
推奨硬化条件 | 120℃×1h+150℃×1h | 120℃×2h | 60℃×3h +120℃×1h (低温硬化) |
100℃×1h +160℃×1h |
150℃×2h |
柔軟性高放熱樹脂
特徴
- 各熱伝導率について室温硬化型と加熱硬化型をラインナップしています。
- ペースト状や粘調体の液体で硬化反応し、狙った場所に、狙った薄さで固めることができます。
- 柔軟性があるため、応力緩和が必要な放熱部材に最適です。
用途
モーター、リアクトル、電子基板、電池など応力緩和が必要な放熱部材
製品一覧
※スクロールしてご覧いただけます。
項目 | 単位 | 条件 | TE-7170 | TE-7171 | TE-7172 | TE-7173K |
熱伝導率 | W/m・K | ‐ | 1.1 | 1.2 | 2.2 | 2.8 |
硬化タイプ | ‐ | ‐ | 常温硬化 | 加熱硬化 | 常温硬化 | 加熱硬化 |
硬化条件 | - | ‐ | 25℃×16h | 100℃×4h | 25℃×16h | 100℃×4h |
可使時間 | ‐ | ‐ | 25℃×1.5h | 60℃×1.5h | 25℃×1.5h | 60℃×1.5h |
25℃粘度 | mPa・s | ‐ | 1,500 | 6,500 | 9,900 | 35,000 |
60℃粘度 |
mPa・s | ‐ | ‐ | 1,000 | ‐ | 9,000 |
ショアD硬度 | ‐ | 25℃ | 55 | 33 | 67 | 47 |
硬化物比重 | ‐ | 25℃ | 2.4 | 2.4 | 2.9 | 3.0 |
硬化収縮率 | % | 25℃ | 0.8 | 1.9 | 0.2 | 1.5 |
ガラス転移温度 | ℃ | 降温 | -10.5 | -17.8 | -2.0 | -14.0 |
線膨張係数 | ppm/K | (α1)降温 | 40.0 | 39.0 | 23.0 | 21.0 |
せん断接着強さ | Mpa | Al/Al,25℃ | 10.0 | 3.7 | 7.8 | 2.7>20 |
吸水率 | % | 100℃×1h | 0.3 | 0.1 | 0.1 | 0.1 |
絶縁破壊強さ | kV/mm | 25℃ | >20 | >20 | >20 | >20 |
体積抵抗率 | Ω・cm | 25℃ | >1×1013 | >1×1015 | >1×1014 | >1×1015 |
難燃性 | ‐ | UL94(5mmt) | V-0相当 | V-0相当 | V-0相当 | V-0相当 |
配合比 | R/H | wt比 | 100/7 | 100/100 | 100/5 | 100/100 |
高耐熱性樹脂
特徴
- 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂です。
- 低粘度で、作業性に優れています。
- 高強度、高Tgです。
- 難燃UL94 V-0相当(5mmt)をラインナップしています。
用途
発熱を伴う電気・電子部品の保護・絶縁
製品一覧
※スクロールしてご覧いただけます。
項目 | 単位 | 条件 | TE-7813FR 難燃 (高Tg) |
TE-7813 非難燃 (高Tg) |
TE-7814 難燃 (高放熱) |
TE-7815 非難燃 (低線膨張係数) |
TE-7816 非難燃 (溶剤型) |
|||||
主剤 | 硬化剤 | 主剤 | 硬化剤 | 主剤 | 硬化剤 | 主剤 | 硬化剤 | 1液 | ||||
粘度 | mPa・s | 25℃ | 6,200 | 1,900 | 21,500 | 7,600 | 40,900 | 42,000 | 37,500 | 17,900 | - | - |
混合粘度 | mPa・s | 25℃ /60℃ |
2,600 /500 |
13,400 /3,000 |
41,000 /12,000 |
29,000 /7,000 |
350 (250℃) |
|||||
硬化物比重 | - | 25℃ | 1.7 | 1.8 | 2.9 | 1.8 | 1.3 | |||||
硬度 | (ショアD) | 25℃ | 95 | 94 | 95 | 95 | 89 | |||||
ガラス転移温度 | ℃ | TMA法 | 200 | 229 | 190 | 212 | 308 | |||||
線膨張係数(α1) | ppm/K | TMA法 | 32 | 21 | 15 | 19 | 49 | |||||
曲げ強さ | MPa | 25℃ | 85 | 130 | 102 | 80 | 90 | |||||
曲げ弾性率 | MPa | 25℃ | 8,500 | 12,500 | 28,000 | 15,000 | 2,500 | |||||
吸水率 | % | 100℃ ×1h |
0.1 | 0.05 | 0.03 | 0.05 | 0.4 | |||||
体積抵抗率 | MΩ・m | 25℃ | >1×1015 | >1×1015 | >1×1015 | >1×1015 | >1×1015 | |||||
難燃性 | - | UL94 | V-0相当 | - | V-0相当 | - | - | |||||
熱伝導率 | W/m・K | 熱線法 | 0.6 | 0.6 | 3.5 | 0.6 | 0.5 | |||||
配合比(R/H)質量比 | 100/100 | 100/100 | 100/100 | 100/100 | - | |||||||
推奨硬化条件 | 100℃×1h+160℃×1h | 100℃×3h +160℃×1h |
汎用ポッティング樹脂(酸無水物硬化)
特徴
- 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂です。
- 高強度/耐クラック性樹脂です。
- 難燃UL94 V-0相当(5mmt)、1W/m・Kをラインナップしています。
- 低粘度/短時間硬化/高チクソなどの用途に応じた作業性を持ちます。
用途
ファンモータ、トランスなどの電気・電子部品の封止
製品一覧
※スクロールしてご覧いただけます。
項目 | 単位 | 条件 | TE-3106 低粘度/高強度 |
TE-7105 UL94 V-0相当 (5mmt) |
TE-7159 1W/UL94 V-0相当 (5mmt) |
TE-7017 高チクソ(T.I 4.5) /低弾性率 |
混合粘度 | mPa・s | 25℃ | 1,800 | 9,500 | 10,000 | 19,300 |
硬化物比重 | - | 25℃ | 1.55 | 1.78 | 1.89 | 1.30 |
硬度 | (ショアD) | 25℃ | 85 | 86 | 86 | 85 |
ガラス転移温度 | ℃ | TMA法 | 120 | 108 | 108 | 120 |
線膨張係数(α1) | ppm/K | TMA法 | 38 | 30 | 32 | 50 |
曲げ強さ | MPa | 25℃ | 150 | 130 | 125 | 70 |
曲げ弾性率 | MPa | 25℃ | 6,900 | 10,000 | 10,500 | 3,800 |
体積抵抗率 | MΩ・m | 25℃ | >1×1015 | >1×1015 | >1×1015 | >1×1015 |
熱伝導率 | W/m・K | 熱線法 | 0.5 | 0.6 | 1.0 | 0.5 |
難燃性 | - | UL94 | - | V-0相当 | V-0相当 | - |
配合比(R/H)質量比 | 100/33 | 100/120 | 100/120 | 100/100 | ||
推奨硬化条件 | 80℃×2h+100℃×4h | 100℃×2h | 100℃×2h | 120℃×3h+160℃×1h | ||
量産入目 (主剤/硬化剤) |
|
|
|
|
||
有償サンプル入目 (主剤/硬化剤) |
1kg/0.33kg | 0.5kg/0.6kg | 0.5kg/0.6kg | 0.5kg/0.5kg | ||
TDS (テクニカルデータシート) |
TE-3106 | TE-7105 | TE-7159 | TE-7017 |
汎用ポッティング樹脂(アミン硬化)
特徴
- 室温での硬化が可能な2液硬化型エポキシ樹脂です。
- 低温硬化で環境にやさしいです。
- 低粘度で、作業性に優れています。
- ノンリン・ノンハロで難燃UL94 V-0相当をラインナップしています。
用途
電気・電子部品の封止・注型
製品一覧
※スクロールしてご覧いただけます。
項目 | 単位 | 条件 | TE-6302 低粘度/高強度 |
TE-6010 低粘度/UL94 V-0相当 (5mmt) |
TE-3021K 耐熱/UL94 V-0相当 (5mmt) ※硬化剤劇物 |
M-55K 高耐熱/低線膨張係数 |
混合粘度 | mPa・s | 25℃ | 1,600 | 2,300 | 7,800 | 4,500 |
硬化物比重 | - | 25℃ | 1.60 | 1.59 | 1.50 | 1.63 |
硬度 | (ショアD) | 25℃ | 80 | 84 | 87 | 88 |
ガラス転移温度 | ℃ | TMA法 | 48 | 30 | 88 | 150 |
線膨張係数(α1) | ppm/K | TMA法 | 46 | 50 | 45 | 23 |
曲げ強さ | MPa | 25℃ | 116 | 68 | 90 | 120 |
曲げ弾性率 | MPa | 25℃ | 6,900 | 5,200 | 5,800 | 8,500 |
体積抵抗率 | Ω・cm | 25℃ | >1×1015 | >1×1015 | >1×1015 | >1×1015 |
難燃性 | - | UL94 | - | V-0相当 | V-0相当 | - |
配合比(R/H)質量比 | 100/14 | 100/13 | 100/17 | 100/15 | ||
推奨硬化条件 | 60℃×5h | 50℃×10h | 25℃×12h +120℃×1h |
60℃×3h +120℃×1h |
透明エポキシ樹脂
特徴
- 室温硬化可能な2液硬化型エポキシ樹脂です。
- 低温硬化で環境にやさしいです。
- 低粘度で作業性に優れています。
- 高透明性・耐候性で、紫外線の影響による黄変がありません。
用途
電気・電子部品の封止用
製品一覧
※スクロールしてご覧いただけます。
項目 | 単位 | 条件 | TE-6401BL6 汎用/高透明性/硬質タイプ |
TE-6402BL6 汎用/高透明性/軟質タイプ |
TE-6401V 汎用/高透明性/低粘度タイプ |
外観 | - | 目視 | 透明液体 | 透明液体 | 透明液体 |
混合粘度 | mPa・s | 25℃ | 500 | 470 | 135 |
可使時間 | min | 25℃ | 30 | 60 | 60 |
硬化物比重 | - | 25℃ | 1.15 | 1.14 | 1.13 |
硬度 | (ショアD) | 25℃ | 81 | 55 | 75 |
ガラス転移温度 | ℃ | TMA法 | 28 | 5 | 30 |
線膨張係数(α1) | ppm/K | TMA法 | 70 | 70 | 75 |
曲げ強さ | MPa | 25℃ | 50 | - | 50 |
曲げ弾性率 | MPa | 25℃ | 1,700 | - | 1,700 |
引張強さ | MPa | 25℃ | 45 | 8 | 45 |
引張弾性率 | MPa | 25℃ | 1,500 | 6 | 1,500 |
引張伸び率 | % | 25℃ | 10 | 110 | 10 |
体積抵抗率 | Ω・cm | 25℃ | >1×1015 | >1×1012 | >1×1015 |
透過率 | % | 450-600nm | >95 | >95 | >95 |
配合比(R/H)質量比 | 100/40 | 100/40 | 100/50 | ||
推奨硬化条件 | 25℃×20h or 50℃×4h | 25℃×24h or 50℃×6h |
1液ポッティング樹脂
特徴
- 1液性加熱硬化型エポキシ樹脂です。
- 高強度/耐クラック性樹脂です。
- 耐熱グレード、難燃UL94 V-0相当(5mmt)をラインナップしています。
- 低粘度/短時間硬化/高チクソなどの用途に応じた作業性を持ちます。
用途
ファンモータなどの防塵モールド
製品一覧
※スクロールしてご覧いただけます。
項目 | 単位 | 条件 | TE-5100 汎用/非難燃 |
TE-5100K 低粘度/非難燃 |
TE-5101 高チクソ(T.I3.5) /非難燃 |
TE-5102 高耐熱/非難燃 |
TE-5102FR 高耐熱 /UL94 V-0相当 |
粘度 | mPa・s | 25℃ | 6,000 | 700 | 25,000 | 1,000 | 3,600 |
硬化物比重 | - | 25℃ | 1.63 | 1.25 | 1.63 | 1.63 | 1.63 |
硬度 | (ショアD) | 25℃ | 93 | 87 | 93 | 94 | 94 |
ガラス転移温度 | ℃ | TMA法 | 120 | 131 | 120 | 203 | 177 |
線膨張係数(α1) | ppm/K | TMA法 | 28 | 58 | 28 | 25 | 25 |
曲げ強さ | MPa | 25℃ | 102 | 110 | 102 | 95 | 88 |
曲げ弾性率 | MPa | 25℃ | 8,500 | 3,400 | 8,500 | 8,500 | 9,000 |
体積抵抗率 | Ω・cm | 25℃ | >1×1015 | >1×1015 | >1×1015 | >1×1015 | >1×1015 |
難燃性 | - | UL94 | - | - | - | - | V-0相当 |
推奨硬化条件 | 120℃×1h | 100℃×2h | 120℃×1h | 100℃×2h +160℃×1h |
100℃×2h +160℃×1h |
柔軟性樹脂
特徴
- 1液/2液硬化型エポキシ樹脂です。
- 応力緩和が必要な部分で部品に追従し、柔軟性を発揮します。
- 難燃UL94 V-0相当(5mmt)、高耐熱グレードをラインナップしています。
用途
応力緩和を必要とする電気・電子部品のポッティング
製品一覧
※スクロールしてご覧いただけます。
項目 | 単位 | 条件 | TE-6402FR 常温硬化型 /低粘度 |
TE-6405 常温硬化型 /150℃耐熱性 |
TE-8005 加熱硬化型 |
TE-5103 1液型 |
混合粘度 | mPa・s | 25℃ | 1,700 | 14,500 | 12,400 | 7,400 |
硬化物比重 | - | 25℃ | 1.51 | 1.04 | 1.57 | 1.06 |
硬度 | (ショアD) | 25℃ | 90(ショアA) | 28(ショアA) | 50 | 9 |
ガラス転移温度 | ℃ | TMA法 | -14 | -31 | -7 | -14 |
線膨張係数(α1) | ppm/K | TMA法 | 50 | 80 | 84 | 89 |
体積抵抗率 | Ω・cm | 25℃ | >1×1013 | >1×109 | >1×1014 | >1×109 |
難燃性 | - | UL94 | V-0相当 | - | V-0相当 | - |
配合比(R/H)質量比 | 100/15 | 100/50 | 100/45 | - | ||
推奨硬化条件 | 25℃×24h | 25℃×24h | 100℃×3h | 100℃×1h +120℃×1h |
1液性接着剤(加熱硬化型)
特徴
- 1液性加熱硬化型エポキシ樹脂です。
- 高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊):基材SUS・ALなど
- 低粘度で作業性に優れています。
- 用途に応じたガラス転移温度です。
用途
電気・電子部品用接着剤
製品一覧
※スクロールしてご覧いただけます。
項目 | 単位 | 条件 | TX-2610-2 汎用/低温硬化タイプ |
TE-5014K 汎用タイプ |
TE-5016 高耐熱タイプ |
TE-5008 速硬化/樹脂系接着 |
粘度 | mPa・s | 25℃ | 12,000 | 78,000 | 90,000 | 50,000 (T.I 7.0) |
硬度 | (ショアD) | 25℃ | 84 | 85 | 88 | 84 |
ガラス転移温度 | ℃ | TMA法 | 85 | 125 | 202 | 80 |
線膨張係数(α1) | ppm/K | TMA法 | 50 | 65 | 65 | 70 |
せん断接着強さ | MPa | SUS/SUS 25℃ |
20.0 | 35.0 | 21.0 | 15.0(SUS/SUS) 基材破壊(LCP/LCP) |
推奨硬化条件 | 80℃×1h | 100℃×2h | 120℃×1h +170℃×1h |
120℃×10min |
2液性接着剤(室温硬化型)
特徴
- 2液性室温硬化型エポキシ樹脂です。
- 低粘度で作業性に優れています。
- 高せん断接着強さ(破断面は凝集破壊):基材SUS・GL・エンプラなど
- 用途に応じた硬化条件があります。
用途
電気・電子部品用接着剤
製品一覧
※スクロールしてご覧いただけます。
項目 | 単位 | 条件 | TE-1002 汎用 |
TE-1003 高接着 |
TE-1004 高プラ接着 (低粘度) |
TE-1005 速硬化 |
TE-6410 高プラ接着 (対CFRP) |
|||||
主剤 | 硬化剤 | 主剤 | 硬化剤 | 主剤 | 硬化剤 | 主剤 | 硬化剤 | 主剤 | 硬化剤 | |||
粘度 | mPa・s | 25℃ | 40,000 | 27,000 | 173,000 | 27,000 | 38,000 | 4,700 | 40,000 | 12,000 | 13,000 | 55,000 |
混合粘度 | mPa・s | 25℃ | 39,000 | 78,000 | 12,000 | 24,000 | 36,000 | |||||
ゲル化時間 | sec. | 100℃ | 240 | 240 | 330 | 170 | 600 | |||||
ポットライフ | hour. | 100g, 25℃ |
1.5 | 1.5 | 2.0 | 0.5 | 4.0 | |||||
硬度 | (ショアD) | 25℃ | 78 | 75 | 40 | 75 | 38 | |||||
ガラス 転移温度 |
℃ | TMA法 | 54 | 33 | 10 | 45 | -50 | |||||
線膨張係数 (α1) |
ppm/K | TMA法 | 78 | 68 | 71 | 76 | 120 | |||||
せん断 接着強さ |
MPa | 25℃, SUS |
23 | 27 | 10 | 22 | 10 | |||||
MPa | 25℃, GL |
基材破壊 | 基材破壊 | 基材破壊 | 基材破壊 | 基材破壊 | ||||||
MPa | 25℃, PE |
- | - | 1.8 | - | 1.2 | ||||||
MPa | 25℃, CFRP |
- | - | - | - | 19 | ||||||
MPa | 25℃, PA66 |
- | - | - | - | 基材破壊 | ||||||
体積抵抗率 | Ω・cm | 25℃ | >1×1015 | >1×1015 | >1×1015 | >1×1015 | >1×1015 | |||||
配合比(R/H)質量比 | 100/80 | 100/60 | 100/100 | 100/70 | 100/170 | |||||||
推奨硬化条件 | 25℃×24h | 25℃×6h | 60℃×5h |
UV硬化性樹脂
特徴
- UV速硬化によるインライン硬化です。
- 柔軟性タイプは部品/ケースに追従し応力緩和します。
- 嫌気性付与により、光が当たらない樹脂内部までの硬化が可能です。
- 耐熱性、耐湿性に優れています。
(150℃×1000h、85℃/85%RH×1000h)
用途
電気・電子部品用接着およびコーティング剤
製品一覧
※スクロールしてご覧いただけます。
項目 | 単位 | 条件 | TRU-0212R 高強度 |
TRU-0201K 低粘度 |
TRU-0202 柔軟性 |
TRU-0251 高Tg |
TRU-0250K 高チクソ (T.I 3.7) |
硬化タイプ | ラジカル型 | カチオン型 | |||||
粘度 | mPa・s | 25℃ | 92,000 | 280 | 8,000 | 10,500 | 158,000 |
硬度 | (ショアD) | 25℃ | 88 | 79 | 69 | 80 | 86 |
ガラス転移温度 | ℃ | TMA法 | 36 | 14 | -30 | 150 | 125 |
線膨張係数(α1) | ppm/K | TMA法 | 50 | 83 | 74 | 53 | 32 |
せん断 接着強さ |
MPa | AL/AL, 25℃ |
18.0 | 9.0 | 11.0 | 基材破壊 (GL/GL) |
基材破壊 (GL/GL) |
MPa | 85℃ /85%RH 1000h後 |
17.5 | 9.0 | 11.0 | 基材破壊 (GL/GL) |
基材破壊 (GL/GL) |
|
推奨硬化条件 | UV:1,500mJ/cm2 |
特殊UV硬化性樹脂
特徴
- LED硬化が可能です。低波長~365nmまで対応します。
- 低照射エネルギーで硬化が可能で、タクトの削減に貢献します。
- 加熱硬化付与により、光が当たらない樹脂内部までの硬化が可能です。
- 軟質タイプをラインナップしており、各種基材との密着性が良好です。
用途
電気・電子部品用接着剤およびコーティング剤
製品一覧
※スクロールしてご覧いただけます。
項目 | 単位 | 条件 | TRU-0252K5 超速硬化 /硬質タイプ |
TRU-0226 超速硬化 /軟質タイプ |
TRU-0253 デュアル (UV/熱硬化) |
TRU-0152K 強タック /柔軟性 |
粘度 | mPa・s | 25℃ | 2,200 | 490 | 35,000 (T.I 5.0) |
4,000 |
硬度 | (ショアD) | 25℃ | 42 | 22 | 86 | 23 (ショアA) |
ガラス転移温度 | ℃ | TMA法 | 143 | 12 | 90 | -30 |
線膨張係数(α1) | ppm/K | TMA法 | 53 | 70 | 70 | - |
光硬化反応 初期速度 |
mJ/mg | UV-DSC | 450 | 2,800 | 300 | 150 |
碁盤目試験 (クロスカット法) |
- | SUS | 25/25 | 25/25 | 25/25 | 25/25 |
- | PC | - | 25/25 | 25/25 | 25/25 | |
推奨硬化条件 | UV:100mJ/cm2 | UV:100mJ/cm2 | UV:1,000mJ/cm2 or Heat:130℃×5min |
UV:1,000mJ/cm2 |
嫌気硬化型接着剤
特徴
- 用途に応じた硬化パターンを選択できます。
(1液、2液、プライマー併用) - 金属と接触することで硬化が始まります。
- 室温×10h-24h後に実用的な強度を得ます。
- 金属以外の容器へ保管すれば保存安定性が良好になります。
用途
ねじ止め用接着剤
製品一覧
※スクロールしてご覧いただけます。
項目 | 単位 | 条件 | TRU-0300 | TRU-0310 |
粘度 | mPa・s | 25℃ | 6,000-8,000 | 2,000-5,000 |
硬度 | (ショアD) | 25℃ | 64 | 83 |
ガラス転移温度 | ℃ | TMA法 | -3 | 50 |
せん断接着強さ | MPa | AL/AL,25℃ | 15.5 | 25.0 |
加熱硬化条件 | 80℃×2h | |||
せん断接着強さ | MPa | AL/AL,25℃ | 12.0 | 16.5 |
室温硬化条件 | 25℃×10h/25℃×1h(プライマー併用) | |||
配合比(R/H)質量比-2液タイプ | 100/1 |
機能性レジン
特徴
- 2液硬化型のエポキシ樹脂です。
- 低比重・速硬化・低塩素とさまざまな機能性を付与しています。
- あらゆる要求に幅広く対応し、カスタマイズが可能です。
用途
電気・電子部品の絶縁、保護、アンダーフィル用
製品一覧
※スクロールしてご覧いただけます。
項目 | 単位 | 条件 | TE-6311K8 低比重エポキシ |
TE-6011K 速硬化エポキシ |
TE-6010GK5 低塩素(10ppm以下) |
|
外観 | 主剤 | - | 目視 | 白色粘性液体 | 黒色液体 | 灰色液体 |
硬化剤 | - | 目視 | 淡黄色液体 | 淡黄色液体 | 淡黄色液体 | |
粘度 | 主剤 | mPa・s | 25℃ | 95,000 | 21,500 | 130,000 |
硬化剤 | mPa・s | 25℃ | 30 | 10,500 | 4,000 | |
混合 | mPa・s | 25℃ | 2,170 | 19,500 | 4,400 | |
硬化物比重 | - | 25℃ | 0.78 | 1.65 | 1.45 | |
硬度 | (ショアD) | 25℃ | 76 | 87 | 87 | |
ガラス転移温度 | ℃ | TMA法 | 34 | 40 | 180 | |
線膨張係数(α1) | ppm/K | TMA法 | 52 | 30 | 44 | |
せん断接着強さ | Mpa | SUS/SUS 25℃ |
22 | 23 | 17 | |
配合比(R/H)質量比 | 100/36 | 100/38 | 100/70 | |||
推奨硬化条件 | 25℃×24h | 25℃×4h | 80℃×2h or 120℃×20min |