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テクノフロンティア2026[電源システム展]
特設ページ

その「困った」に、この「技術」。
株式会社尾関は、電源部品の発熱・小型化・ノイズなどの
課題解決を実現する技術ソリューションを提供します。

2026年7月15日(水)~17日(金)に東京ビッグサイトで開催されるテクノフロンティアでは「電源部品の発熱・小型化・ノイズなどの課題解決を実現する技術ソリューション」をコンセプトに、①放熱構造リアクトル・トランス、②2in1製品、③高性能ナノ結晶合金を展示します。

展示カテゴリ

TF2026壁面データ

製品詳細

放熱構造リアクトル・トランス

第1世代

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名称 特徴
ポッティングリアクトル

ポッティングトランス
第1世代
  • 産業機器市場向けとして豊富な量産実績
  • リアクトル、トランスを熱伝導樹脂でポッティングして放熱性を向上
  • ポッティングによる機械的強度の向上、熱による経年劣化を抑制して信頼性向上

第2世代

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名称 図1 図2 特徴
単相大電流
コモンモードチョークコイル
第2世代_1 第2世代_2
  • L105×W112×H58mm, 重量2.1kg
  • インダクタンス2.8mH at 100kHz, 直流抵抗0.7mΩ
  • 銅板プレスで巻線を形成し、大電流と高熱伝導を実現
  • 高熱伝導のポッティング材を介し、筐体に放熱
  • 高透磁率ナノ結晶合金コア適用
  • 絶縁クラスF種相当
  • 水冷実装対応で電流375Armsに対応

第3世代 ※新技術・開発中

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名称 図1 図2 特徴
11kW オンボードチャージャー
PFCリアクトル
第3世代_1 第3世代_2
  • 高電力密度11kW
  • PFC出力電圧DC800V
  • L40×W30×H35mm, 重量250g
  • 同寸法で16Arms品、48Arms品の2種類
  • キャリア周波数50kHz~130kHz
  • 耐圧AC3kV, 巻線とシャーシ間
  • Full Injection Moldingで全絶縁型構造を実現
  • 発熱源とヒートシンク間の熱抵抗を極小化
  • 水冷実装対応
  • 動作温度範囲:-40℃~+155℃
75kW PHEV/HEV インターリーブ
昇圧リアクトル
第3世代_3 第3世代_4
  • 高電力密度75kW, 250Vインターリーブ昇圧
  • L63×W83×H33mm, 重量950g
  • キャリア周波数15kHz
  • 耐圧AC3kV, 巻線とシャーシ間
  • Full Injection Moldingで全絶縁型構造を実現
  • 発熱源とヒートシンク間の熱抵抗を極小化
  • 水冷実装対応
  • 動作温度範囲:-40℃~+180℃
22.5kW インターリーブ
昇圧リアクトル
第3世代_5 第3世代_6
  • 高電力密度22.5kW, 300Vインターリーブ昇圧
  • L68×W64×H25mm, 重量620g
  • キャリア周波数30kHz
  • 耐圧AC3kV, 巻線とシャーシ間
  • Full Injection Moldingで全絶縁型構造を実現
  • 発熱源とヒートシンク間の熱抵抗を極小化
  • 水冷実装対応
  • 動作温度範囲:-40℃~+180℃
2kW 高周波小型昇圧リアクトル 第3世代_7 第3世代_8
  • 高電力密度2kW
  • L29×W28×H20mm, 重量90g
  • キャリア周波数100kHz~300kHz
  • 耐圧AC3kV, 巻線とシャーシ間
  • Full Injection Moldingで全絶縁型構造を実現
  • 発熱源とヒートシンク間の熱抵抗を極小化
  • 水冷実装対応
  • 動作温度範囲:-40℃~+180℃
2kW 高周波小型・LLC共振トランス
(2in1)
第3世代_9 第3世代_10
  • 高電力密度 2kW
  • L47×W46×H26mm, 重量150g
  • キャリア周波数500kHz
  • 共振インダクタLr/2を2個内蔵(2in1)
  • 耐圧AC3kV, 巻線とシャーシ間
  • Full Injection Moldingで全絶縁型構造を実現
  • 発熱源とヒートシンク間の熱抵抗を極小化
  • 水冷実装対応
  • 動作温度範囲:-40℃~+155℃
単相大電流コモンモード
チョークコイル
第3世代_11 第3世代_12
  • 薄型化・1Uラック対応
  • L58×W47×H33mm, 重量280g
  • インダクタンス2mH
  • 銅板プレス巻線適用
  • 耐圧AC3kV, 巻線とシャーシ間
  • 沿面距離・空間距離8.0mm
  • Full Injection Moldingで全絶縁型構造を実現
  • 発熱源とヒートシンク間の熱抵抗を極小化
  • 水冷実装対応
  • 動作温度範囲:-40℃~+155℃
3相大電流コモン・ノーマル
複合チョーク
(2in1)
第3世代_13 第3世代_14
  • 薄型化・1Uラック対応
  • コモン・ノーマル複合EMCチョークの2in1製品
  • L80×W47×H33mm, 重量380g
  • インダクタンス1.5mH
  • 銅板プレス巻線適用
  • 耐圧AC3kV, 巻線とシャーシ間
  • 沿面距離・空間距離8.0mm
  • Full Injection Moldingで全絶縁型構造を実現
  • 発熱源とヒートシンク間の熱抵抗を極小化
  • 水冷実装対応
  • 動作温度範囲:-40℃~+155℃

2in1製品

LLC共振トランス(2in1)

2in1
  • LLC共振回路用受動部品
  • 磁気回路技術でトランスと共振インダクタの2機能を1部品で実現
  • 安定したインダクタンスLrを実現
  • 動作温度範囲:-40℃~+155℃
  • 耐圧AC3.3kV, 1次-2次巻線間, 巻線-コア間
  • 部品点数削減・省スペース化

高性能ナノ結晶合金

  • 最新のナノ結晶技術で、ノイズ問題を解決
  • 厚さ12μmのナノ結晶軟磁性体材料の量産化により、100kHz時の透磁率を従来品の約1.6倍(μ=50,000)に高めた高周波対策部品

特徴

高性能ナノ結晶_1

従来品との比較

高性能ナノ結晶_2

BP1200(厚さ12μm)材料特性

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周波数[Hz] 透磁率μ (typ) 条件
1k 83,000
  • 飽和磁束密度:1.2T
  • 鉄損:<18W/kg(100kHz・0.2T)
  • 密度:7.2g/cm3
  • 使用温度:-40℃~+130℃
10k 80,000
100k 50,000
1M 7,500

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