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旭立科技(LiPOLY®)・放熱材、断熱材

特徴

旭立科技(LiPOLY®)は、熱伝導性材料に関する深い専門知識と広範な応用経験を有した台湾のメーカーです。最先端の研究所と自動化された生産設備を備え、高精度のテストと分析を実施し、製品の安定性と信頼性を確保しています。
業界最高の熱伝導率24W/m・Kを誇るシリコン系熱伝導放熱シートや昨今ニーズが高まっているノンシリコン系材料のほか、0.009W/m・Kの断熱材まで、幅広いラインナップを取り揃えています。

用途

熱伝導(放熱)、絶縁、保護(衝撃緩和)などを目的として、下記のような発熱体と放熱体の間に使われることが大半です。

  • 発熱体:半導体、電子部品、電源、基板など
  • 放熱体:ヒートシンク、筐体(鉄やアルミなど)、銅板、プラスチックなど

難燃性について

UL94認証に関してはUL認証情報検索サイト「UL Product IQ」にて「E256821」を検索し、参照願います。

※詳細確認にはUL Product IQ」での会員登録が必要です。

ラインナップ

熱伝導放熱シート

シリコン系

ノンシリコン系

放熱液体樹脂

シリコン系

ノンシリコン系

断熱材

シリコン系:熱伝導放熱シート・高放熱タイプ(Tシリーズ)

特徴

  • Tシリーズは8.0~24.0W/m・Kの高い熱伝導率を持つシリコン系放熱シートです。
  • 硬度はショア OO(Shore OO)50からショア OOO(Shore OOO)65~70です。
  • 優れた絶縁性と圧縮性を備え、高い柔軟性でギャップを埋めることができます。
  • 形状はシート状、標準の厚みは0.5~5.0mmで、さらに厚くすることも可能です。
  • UL94 V-0の難燃性です。厚みによって異なる場合があるため、詳細はお問い合わせください。

用途

モバイル機器(スマートフォン、タブレット、ルーター、バッテリー)、PC、サーバー、高性能プロセッサー、白物家電、産業機器、EV(電気自動車)、通信基地局、他

製品一覧

シリコン系:熱伝導放熱シート・標準タイプ(PKシリーズ)

特徴

  • PKシリーズは2.0~7.0W/m・Kの熱伝導率を持つシリコン系放熱シートです。
  • 硬度はショア OO(Shore OO)30~60で柔軟性、圧縮性、絶縁性、自己接着性を備え、ギャップを埋めることができ、高い安定性を持ちます。
  • 形状はシート状、標準の厚みは0.5~10.0mmで、さらに厚くすることも可能です。
  • UL94 V-0の難燃性です。厚みによって異なる場合があるため、詳細はお問い合わせください。

用途

モバイル機器(スマートフォン、タブレット、ルーター、バッテリー)、PC、サーバー、高性能プロセッサー、白物家電、産業機器、EV(電気自動車)、通信基地局、他

製品一覧

シリコン系:熱伝導放熱シート・超柔軟タイプ(BSシリーズ、S282シリーズ)

特徴

  • BSシリーズは3.0~5.0W/m・Kの熱伝導率を持つ、非常に柔らかく弾力性があるシリコン系放熱シートです。硬度はショア OO(Shore OO)10~25で柔軟性、圧縮性、絶縁性、自己接着性を備え、ギャップを埋めることができ、高い安定性を持ちます。
  • S282シリーズは2.5W/m・Kの熱伝導率を持つシリコン系の放熱シートです。ガラス繊維を含んでおり、高強度です。
  • BSシリーズ・S282シリーズ双方とも形状はシート状、標準の厚みは0.5~10.0mmで、さらに厚くすることも可能です。
  • UL94 V-0の難燃性です。厚みによって異なる場合があるため、詳細はお問い合わせください。

用途

モバイル機器(スマートフォン、タブレット、ルーター、バッテリー)、PC、サーバー、高性能プロセッサー、白物家電、産業機器、EV(電気自動車)、通信基地局、他

製品一覧

シリコン系:熱伝導放熱シート・低オイルブリードタイプ(ASシリーズ)

特徴

  • ASシリーズは2.0~4.0W/m・Kの熱伝導率を持つ、高圧縮でもオイルの染み出しが少ないシリコン系放熱シートです。
  • 硬度はショア OO(Shore OO)35~45で、柔軟性、圧縮性、絶縁性を備えています。
  • 形状はシート状、標準の厚みは0.5~5.0mmで、さらに厚くすることも可能です。
  • UL94 V-0の難燃性です。厚みによって異なる場合があるため、詳細はお問い合わせください。

用途

モバイル機器(スマートフォン、タブレット、ルーター、バッテリー)、PC、サーバー、高性能プロセッサー、白物家電、産業機器、EV(電気自動車)、通信基地局、他

製品一覧

シリコン系:熱伝導放熱シート・高反発タイプ(Sシリーズ)

特徴

  • Sシリーズは2.2~3.2W/m・Kの熱伝導率を持つ、高反発のシリコン系放熱シートです。
  • 引張強度が強く耐久性に優れており、衝撃吸収材として使用できます。
  • 形状はシート状、標準の厚みは0.5~5.0mmで、さらに厚くすることも可能です。穴開け加工から長方形のようなオーダーメイド形状まで、カスタム対応可能です。
  • S393はUL94 V-1、S818はUL94 V-0の難燃性です。厚みによって異なる場合があるため、詳細はお問い合わせください。

用途

モバイル機器(スマートフォン、タブレット、ルーター、バッテリー)、PC、サーバー、高性能プロセッサー、白物家電、産業機器、EV(電気自動車)、通信基地局、他

製品一覧

シリコン系:熱伝導放熱シート・超薄型タイプ(AS02シリーズ)

特徴

  • AS02-sは4.5W/m・Kの熱伝導率を持つ、超薄型のシリコン系放熱シートです。
  • 両面微粘着で熱抵抗が低く、優れた圧縮強度と電気絶縁性を備えており薄型の製品に最適です。
  • 厚さが0.15mmと0.20mmの2種があり、形状はロール状・シート状・オーダーメイド形状とカスタム対応可能です。
  • UL94 V-0の難燃性です。厚みによって異なる場合があるため、詳細はお問い合わせください。

用途

モバイル機器(スマートフォン、タブレット、ルーター、バッテリー)、PC、サーバー、高性能プロセッサー、白物家電、産業機器、EV(電気自動車)、通信基地局、他

製品一覧

ノンシリコン系:熱伝導放熱シート(Nシリーズ)

特徴

  • Nシリーズは2.5~17.0W/m・Kの熱伝導率を持つノンシリコン系放熱シートです。
  • シロキサンフリーで接点不良の心配がなく、熱抵抗値も低いため、光学製品や電子部品への使用に最適です。
  • 形状はシート状、標準の厚みは0.5~5.0mmで、さらに厚くすることも可能です。
  • N700A-s、N700B-s、N800AH-s、N800A-sはUL94 V-0、N700C-s、N800BH-s、N800B-s、N800CH-s、N800C-sはUL94 V-2の難燃性です。厚みによって異なる場合があるため、詳細はお問い合わせください。

用途

モバイル機器(スマートフォン、タブレット、ルーター、バッテリー)、PC、サーバー、高性能プロセッサー、白物家電、産業機器、EV(電気自動車)、通信基地局、他

製品一覧

シリコン系:隙間充填剤(puttyシリーズ)

特徴

  • puttyシリーズは3.5~13.0W/m・Kの熱伝導率を持つシリコン系隙間充填剤です。流動性に優れ、隙間をきれいに埋めます。
  • 梱包形態はカートリッジ形状(30ml、55ml、330ml)とペール缶(1kg、25kg)で、メーカー開発のディスペンサーで自動化生産ラインに最適です。
  • S-putty、S-putty2-s、SH-putty3、S-putty5-s、DTT13-sはUL94 V-0の難燃性です。厚みによって異なる場合があるため、詳細はお問い合わせください。

用途

CPUと放熱シンクの隙間、PCコンポーネントと放熱シンクの隙間、高速記憶装置、通信設備、フラットパネルディスプレイ、セットトップボックス、ネットワークカメラ、5G基地局(基幹施設・設備)、EV(電気自動車)

製品一覧

シリコン系:2液型シーリング剤(PKDMシリーズ)

特徴

  • PKDMシリーズは2.2~7.0W/m・Kの熱伝導率を持つシリコン系2液型シーリング剤です。室温または高温で硬化します。
  • 梱包形態はカートリッジ形状(50ml、400ml)のほか、カスタム容量も対応可能です。
  • メーカー開発のディスペンサーで自動化生産ラインに最適です。
  • PK404DM、PK605DMはUL94 V-0の難燃性です。厚みによって異なる場合があるため、詳細はお問い合わせください。

特徴

CPUと放熱シンクの隙間、PCコンポーネントと放熱シンクの隙間、高速記憶装置、通信設備、電気自動車と車載用バッテリー、5G基地局(基幹施設・設備)、EV(電気自動車)

製品一覧

シリコン系:2液型ポッティング剤(TPSシリーズ)

特徴

  • TPSシリーズは0.8~3.0W/m・Kの熱伝導率を持つシリコン系2液型ポッティング接着剤です。室温または高温で硬化します。
  • 低粘度で流動性に優れ、隙間をきれいに埋めます。

用途

CPUと放熱シンクの隙間、PCコンポーネントと放熱シンクの隙間、高速記憶装置、通信設備、電気自動車と車載用バッテリー、5G基地局(基幹施設・設備)、EV(電気自動車)

製品一覧

シリコン系:熱伝導グリース(TT3000シリーズ、G3380シリーズ)

特徴

  • TT3000シリーズ、G3380シリーズは熱抵抗が非常に低く、優れた熱伝導率を持つシリコン系熱伝導グリースです。
  • 梱包形態はブリキ缶入りの1kgで、カスタム対応も可能です。
  • TT3000は熱伝導率が高く熱抵抗が低いため、アプリケーションの性能を向上させて、製品の長寿命化に貢献します。
  • G3380シリーズは粘度が低くさまざまな用途への展開が可能で、各アプリケーションの熱制御技術で広く使用されています。

用途

さまざまなアプリケーション内の発熱体(半導体や電子部品など)と放熱体(ヒートシンクや筐体など)の間、LED照明、白物家電、産業機器、EV(電気自動車)、通信基地局、他

製品一覧

ノンシリコン系:隙間充填剤(N-puttyシリーズ)

特徴

  • N-puttyシリーズは3.5~9.0W/m・Kの熱伝導率を持つノンシリコン系隙間充填剤です。流動性に優れ、隙間をきれいに埋めます。
  • シロキサンフリーで接点不良の心配がありません。
  • 梱包形態はカートリッジ形状(30ml、55ml、330ml)とペール缶(1kg、25kg)で、メーカー開発のディスペンサーで自動化生産ラインに最適です。

用途

CPUとヒートシンクの隙間、PCコンポーネントとヒートシンクの隙間、高速記憶装置、通信設備、フラットパネルディスプレイ、セットトップボックス、ネットワークカメラ、5G基地局(基幹施設・設備)、EV(電気自動車)

製品一覧

ノンシリコン系:2液型熱伝導接着剤(NEPシリーズ)

特徴

  • NEPシリーズは2.2~7.0W/m・Kの熱伝導率を持つノンシリコン系2液型熱伝導接着剤です。粘度が高く接着性に優れ、室温または高温で硬化します。
  • シロキサンフリーで接点不良の心配がありません。
  • 梱包形態はカートリッジ形状(50ml、400ml)のほかカスタム容量も対応可能です。メーカー開発のディスペンサーで自動化生産ラインに最適です。

用途

電子部品(集積回路、CPU、トランジスタ、マザーボード、ワイヤレスネットワークシェアラー、電気通信機器、自動車用電子機器、コンピューターおよび周辺機器)、発熱部品とヒートシンクの間、5G基地局(基幹施設・設備)、EV(電気自動車)

製品一覧

ノンシリコン系:熱伝導グリース(G3380Nシリーズ)

特徴

  • G3380Nシリーズは1.3~6.0W/m・Kの熱伝導率を持つノンシリコン系熱伝導グリースです。
  • シロキサンフリーで接点不良の心配がありません。また、光学系アプリケーションでの汚染も発生しません。

用途

さまざまなアプリケーション内の発熱体(半導体や電子部品など)と放熱体(ヒートシンクや筐体など)の間、LED照明、白物家電、産業機器、EV(電気自動車)、通信基地局、他

製品一覧

断熱シート(AS17、AS27)

特徴

  • AS17は1300℃までの高耐熱性と0.028W/m・Kの低い熱伝導率を兼ね備えた、新製品の断熱シートです。
  • AS27は驚異の熱伝導率0.009W/m・Kを実現した、新製品の断熱シートです。

用途

  • AS17:航空宇宙、エネルギー貯蔵、軍事産業、新エネルギー、自動車、消防、鉄道輸送産業
  • AS27:航空宇宙、電子製品、エネルギー産業、運輸設備、家電製品

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よくある質問

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